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Der Begriff 3D-MID (3D moulded interconnect devices) steht für spritzgegossene, dreidimensionale Schaltungsträger. Seit vielen Jahren werden diese in verschiedensten Anwendungsfeldern von Automotive, Maschinenbau und Medizintechnik bis hin zur Consumer-Elektronik erfolgreich eingesetzt.

Die BEAPLAS GmbH entwickelt nach ihren Anforderungen individuell zugeschnittene Lösungen. Es ist dabei unser Ziel den Kunden in den Entwicklungsprozess zu integrieren.

Konzeption und Entwicklung digitaler Schaltungen Hardwarekonzepte/ Spezifikationen Dimensionierung, Schaltungssimulation und Komponentenauswahl Schaltpanentwicklung Design, Layout und Dokumentation Leiterplatten Prototypenentwicklung Prototypenfertigung und Inbetriebnahme Designüberprüfung Betreuung EMV Untersuchungen/ Messungen Erstellen von Prüf- und Fertigungsspezifikationen Konzeption und Fertigung von Programmier- und Prüfequipment Erstellen von Produktionsunterlagen (Gerberdaten, Stücklisten)